低应力灌封硅凝胶

14 7 月, 2026
1:35 上午

用于电动汽车IGBT、ECU、BSG等控制模块的低应力灌封。

特点：1、凝胶固化后对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、热量和机械冲击，2、凝胶保留了液体的大部分应力释放及自愈合特性，又保持了弹性体的尺寸稳定性，能够达到比较理想的抗冲击、减震效果， 3、原料通过专有技术进行提纯，具有无腐蚀性、低分子含量等特点，4、两组份混合后不会快速凝胶，有合适的操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可以自由控制，固化过程中无副产物产生，无收缩，5、具有高介电强度和体积电阻率等优异的电气绝缘性能，耐盐雾腐蚀和耐湿热。

布局新能源赛道，邦特创新胶粘材料助力产业绿色升级

双碳政策背景下，新能源产业迎来高速发展期，动力电池、储能设备、新能源配套器件等产品的技术迭代速度持续加快。新能源设备长期处于高低温交替、高震动、高负荷的工作环境，对胶粘剂的粘接强度、耐高温、耐低温、绝缘防护、防水密封、阻燃环保等性能提出了极高要求，高性能、安全型、绿色化的胶粘材料，成为新能源产业安全发展的重要保障。

2026-06-25

深耕胶粘材料二十余年，邦特以全球研发实力赋能高端制造

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2026-05-26

精密制造核心赋能，邦特胶粘剂助力微电子产业提质增效

随着5G、人工智能、智能终端产业飞速发展，微电子器件朝着微型化、高精度、高集成化、高可靠性方向持续升级。芯片、微型元器件、精密电路板等核心器件的生产制造，对胶粘剂的粘接精度、绝缘性、耐高温性、稳定性提出了极致要求，微小的材料偏差，都可能直接影响终端产品的性能与使用寿命，高端专用胶粘剂成为微电子产业升级的关键刚需材料。