汽车安全气囊用密封胶

14 7 月, 2026
1:38 上午

用于密封两片织物之间的接头/接缝时提供优异的粘合性能如剥离强度和内聚衰坏。将第一片和第二片粘结在一起，然后用一个或多个缝合线缝合在一起，以提供足够的机械强度。接缝通过有机硅粘合剂缝合，以在安全气囊展开时提供足够的不透气性或压力保持。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W – 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。、相对于导热垫片，更容易贴合接合面，相对于导热硅脂，具有更好的密封性，不易粉化。

布局新能源赛道，邦特创新胶粘材料助力产业绿色升级

双碳政策背景下，新能源产业迎来高速发展期，动力电池、储能设备、新能源配套器件等产品的技术迭代速度持续加快。新能源设备长期处于高低温交替、高震动、高负荷的工作环境，对胶粘剂的粘接强度、耐高温、耐低温、绝缘防护、防水密封、阻燃环保等性能提出了极高要求，高性能、安全型、绿色化的胶粘材料，成为新能源产业安全发展的重要保障。

2026-06-25

深耕胶粘材料二十余年，邦特以全球研发实力赋能高端制造

在微电子、显示、新能源等高端制造产业快速升级的当下，胶粘剂不再是简单的辅助耗材，而是决定产品稳定性、精密性与耐用性的关键核心材料。高端制造的迭代升级，倒逼胶粘材料向高精度、高适配、高环保、高稳定性方向持续突破，拥有核心研发能力与行业成熟落地经验的材料企业，正在成为产业链升级的重要支撑力量，邦特便是其中的代表性企业。

2026-05-26

精密制造核心赋能，邦特胶粘剂助力微电子产业提质增效

随着5G、人工智能、智能终端产业飞速发展，微电子器件朝着微型化、高精度、高集成化、高可靠性方向持续升级。芯片、微型元器件、精密电路板等核心器件的生产制造，对胶粘剂的粘接精度、绝缘性、耐高温性、稳定性提出了极致要求，微小的材料偏差，都可能直接影响终端产品的性能与使用寿命，高端专用胶粘剂成为微电子产业升级的关键刚需材料。