单组份加成型密封胶

核心特性：

兼具耐热、耐候性与有机材料的柔韧性、粘接性；固化过程无副产物，收缩率极低，固化后呈弹性体状态，可在-60℃~280℃的温度范围内长期稳定工作；与传统缩合型密封胶相比，加成型密封胶具有更优异的耐高低温性能、电绝缘性和抗老化性能，且无挥发性物质释放，对环境和人体友好。

固化速度受温度影响显著，加热可加速固化，常温下也可缓慢固化，固化过程不受环境湿度影响。

✅ 电子电器行业

• 用于电子元器件的粘接固定、密封防潮，如电容、电阻、传感器的定位，避免元器件因震动脱落或受潮短路；
• 作为LED灯具的灌封材料，保护灯珠与驱动电路，同时具备良好的导热性，辅助散热；
• 用于半导体设备的密封，如芯片、晶圆的封装，提供优异的电绝缘性和抗老化性能。

✅ 新能源汽车领域

• 用于动力电池包、电机控制器、车载充电机中的IGBT/SiC模块散热粘接，