双组份加成型灌封胶

核心特性：

兼具优异的耐候性、绝缘性与弹性体的缓冲减震性能；固化过程无低分子副产物放出，收缩率极低，可实现深度硫化；固化后形成的弹性体导热系数范围广，能在-60℃~280℃的宽温域内长期稳定工作。

固化速度受温度影响显著，室温下通常需6–24小时完全固化，加热可加速固化

典型应用场景

✅ 电子电器行业

• 用于HID灯模块电源、LED驱动电源等高热源器件的灌封保护
• 对变压器、电抗器、逆变器等电力电子元件进行灌封，提升绝缘性能与抗震能力，延长设备使用寿命。

✅ 新能源汽车领域

• 用于动力电池管理系统（BMS）电路板灌封，保护电子元件免受震动、潮湿和腐蚀影响，确保电池系统稳定运行。
• 作为电机控制器、车载充电机（OBC）的灌封材料，适配高温、振动的复杂工作环境，保障功率元件可靠散热。

✅ 电子元器件

• 对传感器、变送器等精密电子元件进行灌封，实现防水、防尘、抗震保护，提升设备在恶劣环境下的可靠性。