用于车载多媒体显示屏、触摸屏柔性电路板（FPC）密封。 产品粘接强度高、内应力低、抗振动，通过双85及盐雾测试，抗冷热冲击、耐高低温循环，低卤素、环保型低挥发，与FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用，也可用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水，产品快速固化。

用于倒车雷达、蜂鸣器、胎压传感器等各类车载传感器绝缘防震密封。 特点：单组份，使用方便，具有优良的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化灯性能；与金属、塑料及合金大部分基材具有良好的粘接性能；耐高低温冲击性,内应力较小,抗开裂韧性好。

用于倒车雷达、蜂鸣器、蓝牙射频（门把手蓝牙传感器、蓝牙天线等）、电子油门踏板、胎压传感器等各类车载传感器绝缘防震密封。 产品具有强度适中、弹性好、优良的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化灯性能；化学性质稳定,良好的耐候性、耐热性、耐寒性；与金属、塑料及合金大部分基材具有良好的粘接性能，对大多数材料具有比较强的粘接性能, 耐高低温冲击性优秀,内应力较小抗开裂韧性好。

用于PTC电加热器或其他耐高温功率模块的绝缘灌封。 产品与PTC金属外壳粘接优异，长期高温下保持良好的强度，固化后高温下无副产物低气味.

用于保护发动机控制模块、 HID灯模块、雨刷控制器、电源系统模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、照明系统、各种传感器、连接器等汽车电子各类控制模块上。

用于密封两片织物之间的接头/接缝时提供优异的粘合性能如剥离强度和内聚衰坏。将第一片和第二片粘结在一起，然后用一个或多个缝合线缝合在一起，以提供足够的机械强度。接缝通过有机硅粘合剂缝合，以在安全气囊展开时提供足够的不透气性或压力保持。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。 导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。、相对于导热垫片，更容易贴合接合面，相对于导热硅脂，具有更好的密封性，不易粉化。

用于汽车充电机的导热灌封，也可用于车载大功率模块及电子元器件的导热灌封保护 车载充电机（OBC）的所有电子器件需要被封装密闭的壳体环境中以防止环境的污染。要求这些发热量巨大的电子器件/芯片/MOSFET等必须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递(散热)。 灌封胶的高导热率可改善热传导，可以填补器件和散热体表面不平整的空气间隙，元器件产生的热负荷与五金铸模的壳体内壁有充分接触并实现热传递，同时有机硅弹性体低应力有效保护电子元件，同时具有防水、电气绝缘性能。

用于电动汽车IGBT、ECU、BSG等控制模块的低应力灌封。 特点：1、凝胶固化后对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、热量和机械冲击，2、凝胶保留了液体的大部分应力释放及自愈合特性，又保持了弹性体的尺寸稳定性，能够达到比较理想的抗冲击、减震效果， 3、原料通过专有技术进行提纯，具有无腐蚀性、低分子含量等特点，4、两组份混合后不会快速凝胶，有合适的操作时间，一旦加热就会很快固化， 固化时间可以自由控制，固化过程中无副产物产生，无收缩，5、具有高介电强度和体积电阻率等优异的电气绝缘性能，耐盐雾腐蚀和耐湿热。

用于电机、逆变器、IGBT、ECU、PTC及各类车载控制器的外壳密封粘接，替代传统密封圈。可用于CIPG、FIPG工艺 特点：加温固化，耐温优异，粘接各种材质，特别是对金属粘接性非常好，气味低，不含二甲苯，甲苯，满足VOC要求，耐侯性佳，防潮、抗震、防紫外线、防水，不会因恶劣的天气环境而改变其性能，主要用于电机、逆变器、PTC及耐高温要求的器件粘接固定，也 用于各类控制器壳体粘接密封。

用于车载电子元器件粘接固定，防止汽车在颠簸过程中电子元器件脱落失效 特点：单组份脱醇型，具有抗拉伸、振动和冲击的能力以及优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。 产品具有低挥发、低分子含量、无腐蚀性等特点，与多种基材有良好粘接。

用于芯片引脚、IC引脚、电路板焊点密封保护 特点：产品无腐蚀、控制低离子及低分子含量，室温快速固化，半触变半流动状态，施胶后胶延展包装住引脚焊点又不会流淌，用于集成电路IC引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，使其具有更好的缓震性能，同时用于焊点密封，防止焊点氧化，具有耐盐雾耐湿热耐腐蚀等性能， 产品具有低离子、低腐蚀、低挥发、高纯度等特点，用于有高耐热高强度的用途密封。