用于芯片引脚、IC引脚、电路板焊点密封保护
特点:产品无腐蚀、控制低离子及低分子含量,室温快速固化,半触变半流动状态,施胶后胶延展包装住引脚焊点又不会流淌,用于集成电路IC引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用,使其具有更好的缓震性能,同时用于焊点密封,防止焊点氧化,具有耐盐雾耐湿热耐腐蚀等性能, 产品具有低离子、低腐蚀、低挥发、高纯度等特点,用于有高耐热高强度的用途密封。

用于芯片引脚、IC引脚、电路板焊点密封保护
特点:产品无腐蚀、控制低离子及低分子含量,室温快速固化,半触变半流动状态,施胶后胶延展包装住引脚焊点又不会流淌,用于集成电路IC引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用,使其具有更好的缓震性能,同时用于焊点密封,防止焊点氧化,具有耐盐雾耐湿热耐腐蚀等性能, 产品具有低离子、低腐蚀、低挥发、高纯度等特点,用于有高耐热高强度的用途密封。

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