碳化硅器件封装用环氧灌封料

主要用于有耐高低温、耐湿热要求、功率型的各种电子元器件灌封，特别是 SiC 芯片、IPM等功率器件的灌封绝缘，替代国内同类产品。

低收缩率，高玻璃化转变温度，极低的线膨胀系数。

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当下，液晶显示技术持续迭代，车载显示、工控显示、商用大屏、消费电子屏幕等终端产品，全面向高清化、窄边框、柔性化、高亮度、长寿命方向升级。显示面板的封装、贴合、密封、防护等工序，对胶粘剂的透光性、耐黄变性、密封性、贴合精度有着严苛标准，胶粘材料的品质，直接决定屏幕的成像效果、使用寿命与整机品质。